Paks kile integreeritud vooluring

1. Maksumus - tõhusus ja lihtsus
Ekraan - printimisprotsess on suhteliselt lihtne, nõuab odavamaid seadmeid, võrreldes räni IC -valmistamisega või õhukese - kilede sadestumisega (mis vajab kõrget - vaakumisüsteeme), ja see on hästi -, mis sobib keskmise - {5} {5} jaoks, mis sobib - {5}. per - ühiku hind.

2. suurepärane võimsuse käitlemise võime

Suhteliselt paks takistus- ja juhtivate materjalide kiht võimaldab neil soojust tõhusalt hajutada ning käsitseda kõrgemaid elektrivoolusid ja toitekoormusi kui nende õhukesed - kilete kolleegid. See muudab need ideaalseks energiatakistide ja autotööstuse rakenduste jaoks.

3. suur vastupidavus ja usaldusväärsus
Pastades olevad tulistatud klaas- ja keraamilised materjalid moodustavad tugeva, hermeetilise sideme keraamilise substraadiga. Selle tulemuseks on suurepärane vastupidavus keskkonnateguritele nagu niiskus, kemikaalid ja kõrged temperatuurid, tagades pika - termini stabiilsuse ja töö karmides tingimustes.

4. Kujunduse paindlikkus ja hübriid integreerimine
Paks - kiletehnoloogia on oma olemuselt hübriidprotsess. See võimaldab teiste komponentide hõlpsat integreerimist. Aktiivsed seadmed (nagu IC -kiibid või transistorid), passiivsed komponendid (nagu kondensaatorid või induktorid) ja isegi andureid saab hõlpsalt kinnitada trükitud substraadi külge jootmist või epoksü abil, luues täieliku funktsionaalse mooduli.

5. Hea termiline jõudlus
Kõige tavalisemal substraadil, alumiiniumoksiidil (Al2O3), on hea soojusjuhtivus. See koos võimega printida suuri juhtpiirkondi soojuse leviku jaoks võimaldab soojuse tõhusat ülekandumist energiakomponentidest eemale, suurendades vooluahela üldist töökindlust.

6. Piirangud: madalam täpsus ja eraldusvõime
Ekraan - printimisprotsess piirab minimaalse funktsiooni suurust ja rea ​​laiust, mida on võimalik saavutada. Selle tulemuseks on madalam komponentide tihedus ja vähem täpsed takisti väärtused (1 - tüüpilised tolerantsid 5%) võrreldes õhukese kilega tehnoloogiaga (mis võib saavutada 0,1% või paremini). Need ei sobi aktiivsete pooljuhtseadmete loomiseks.
 

1. Autotööstuse elektroonika
Paks - kileahelad on tänapäevastes sõidukites üldlevinud, kuna nende võime taluda - - kapoti temperatuuride, vibratsiooni ja karmi keskkonna all.
Näited: mootori juhtimisüksused (ECUS), anti - lukustuspidurisüsteemi (ABS) moodulid, turvapadja andurid, elektroonilised roolivõimendid ja armatuurlaua instrumentide klastrid.
Miks kasutada: suurepärane termiline tsükli jõudlus, kõrge töökindlus ja kulud - tõhusus kõrge - helitugevuse tootmiseks.

2. Toiteelektroonika ja toiteallikas
Nende parem võimsuse käitlemise võime muudab need ideaalseks elektrienergia haldamiseks ja muundamiseks.
Näited: paks - kiletakistid ja substraadid mootori draividel, tööstusliku toitekontrolli, pingeregulaatorid, lüliti - režiimi toiteallikas (SMP) ja kütteelemendid.
Miks kasutada: võime hajutada olulist soojust, käsitseda kõrgeid pingeid ja voolusid ning moodustada vastupidavat, madala - induktiivtakistide abil.

3. tarbeelektroonika
Kasutatakse rakendustes, kus võtmetähtsusega on kulud, vastupidavus või konkreetsed funktsioonid.
Näited: Plasma kuvapaneeli (PDP) elektroodid, autotööstuse helivõimendid, kliimaseadmete juhtlauad ja induktsioonipliidiplaadid (küttemähised ja andurid).
Miks kasutada: võime printida suuri alasid, integreerida küttefunktsioone ja pakkuda usaldusväärseid jõudlust odavalt.

4. tööstus- ja sõjaväesüsteemid
Valitud rakenduste jaoks, mis nõuavad äärmist usaldusväärsust ja toimimist rasketes tingimustes.
Näited: andurid (rõhk, temperatuur, voog), tööstuslike protsesside juhtimismoodulid, allaava puurimise elektroonika ja sõjaväe/kosmose avioonika.
Miks kasutatakse: hermeetiline tihendamine, korrosiooni ja kiirguse vastupidavus (konkreetsete materjalidega) ja stabiilne jõudlus laias temperatuurivahemikus (-55 kraadi +150 kraadi ja kaugemale).

5. meditsiiniline elektroonika
Nende usaldusväärsus ja biosobivus (alumiiniumoksiidi substraatides) on paljude meditsiiniseadmete jaoks kriitilise tähtsusega.
Näited: Seadmete jälgimine, diagnostiliste tööriistade andurid ja implanteeritavate seadmete komponendid (kus hermeetiline pakend on ülioluline).
Miks kasutada: pikk - termin stabiilsus ja võime steriliseerida.

6. telekommunikatsioon
Kuigi kõrge - sagedusega RF rfinad on vähem levinud, kasutatakse neid toetavates rollides.
Näited: hübriidse võimendi moodulid, impedantsi sobivad võrgud ja passiivsed komponendid tugijaama toitevõimendites.
Miks kasutada: hea kõrge - sageduse jõudlus teatud ribade ja parema võimsuse käitlemise korral kui nende rakenduste õhukesed kiled.

7. Andurid ja ajamid
See tehnoloogia ei ole ainult passiivsete vooluringide jaoks; See võib luua funktsionaalseid seadmeid.
Näited: paksud - kilesurveandurid (printimise tüve gabariidid diafragmile), paksud - kileküttekehad (printimiskindlad rajad substraadil auto küljepeeglite jaoks, kohvi valmistajad või 3D -printeri andurid).
Miks kasutati: protsess võimaldab sensori või aktiveeriva elemendi otsest integreerimist selle konditsioneerimisahelaga ühele, kindlale substraadile.

Kuum tags: Paks kile integreeritud vooluring, Hiina paks kile integreeritud vooluringi tootjad, tarnijad, tehas